シリコン・ファウンドリ（半導体受託生産事業）特長・受託仕様・生産実績

半導体製造の強きパートナーとして

ミツミのシリコン・ファウンドリは、半導体の増産、あるいはリスクヘッジのためセカンドソースを探しているお客様に、経験に裏づけされた高い製造技術と熟練のものづくりで、デジタル家電から自動車用途までの半導体製品を、高品質と短納期対応でご提供いたします。

経験豊富なエンジニアが仕様の打合せから生産、アフターサービスまで専属でサポートいたします。

長年の自動車向け製品の生産経験を活かした管理手法で、常に安定した品質の半導体をご提供いたします。

これまでに培ってきた高い生産技術力をベースに、短納期、少ロット生産に対応。

ウェハ径 Wafer diameter	6inch (OF size:47.5mm)
加工線幅 Pattern size	0.35μm ～ 2.0μm
ウェハ厚 Wafer thickness	700μm ～ 265μm （バックグラインド工程以降を除く） (The process of BG is excluded)
対応プロセス Applicable process	CMOS 高耐圧-CMOS Bi-CMOS Bipolar IGBT PowerMOSFET MEMS (Si基盤の表（裏）面加工) (Processing of both sides of Si substrate)

携帯機器 Mobile devices	音源IC・リチウムイオン電池監視IC 三軸加速度センサ・TFTドライバ Sound source ICs, Lithium ion battery monitoring ICs, Triaxial acceleration sensors, TFT drivers
家電・セキュリティ機器 Home appliance and security devices	Power MOSFET・インバータIC タグIC・LCDドライバモータ制御ドライバ・指紋センサ Power MOSFET, Inverter ICs, Tag ICs, LCD drivers, Motor control drivers, Fingerprint sensors
車両機器 Vehicle equipments	制御用IC・パネル表示ドライバエアフローセンサ・IGBT Control ICs / Panel display driver / Air flow sensor / IGBT