半導体
ミネベアミツミの半導体が選ばれる理由
開発・設計・製造までの一貫体制で高性能な半導体を提供します
ミネベアミツミグループの半導体
ミツミ、エイブリックに加え、ミネベアパワーデバイス（旧 日立パワーデバイス）の事業が2024年5月に加わりました
ミネベアミツミの半導体が選ばれる理由
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半導体センサー
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よくあるご質問（FAQ）
ミネベアミツミのLDO ICの主な特長は何ですか？
ミネベアミツミのLDOは、低消費電流技術、小型パッケージ、優れた高PSRR・低ノイズ性能を兼ね備えている点が特長です。
長年培われたアナログ半導体設計技術により、IoT機器やウェアラブル端末のバッテリー持続時間を最大化する静止電流製品を豊富に展開しています。また、高精度な電圧調整とリップル除去性能により、感度の高いRF回路やセンサ駆動用電源としても高い信頼性を獲得しています。さらに基板高密度実装に寄与する超小型WLCSPなどの多様なパッケージラインナップも強みです。
ミネベアミツミのLDOで採用されている主なパッケージ形態は何ですか？
標準的なSOT-23やSC-82に加え、基板占有面積を大幅に削減できる超小型WLCSPやDFNパッケージを揃えています。
汎用性の高いリード付きパッケージから、スマートフォンや小型モジュール向けのリードレス超小型パッケージまで多様なニーズに対応可能です。特に薄型DFNパッケージやWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）は、実装基板の省スペース化と薄型化を強力に推し進め、高密度実装が求められる高度な小型機器の設計自由度を高めます。
他社製LDOからの置き換え（クロスリファレンス）に関するサポートはありますか？
ピン互換製品のご提案や技術サポートを提供しており、スムーズな置き換え評価をお手伝いいたします。
他社メーカーの主要なLDO型番に対して、パッケージ形状やピン配置、電気的特性が同等以上のミネベアミツミ製品を速やかにご提案する体制を整えています。 部品調達リスクの分散（BCP対策）やコスト低減、性能向上を目的に置換をご検討の設計者様に対し、資料のご提供や代替品選定のサポートを行っています。 また、お客様専用のカスタムICを製造する体制がございます。お気軽にお問い合わせください。
EMS / ODM /JDM（受託製造）
「※相合精密部品メーカー」のものづくりサービス
ミネベアミツミはお客様の設計・アイディア・イメージを具現化し、製品・商品化する能力・機能を備えており、お客様のニーズに合わせた『ものづくりサービス』を提供いたします。
EMS（受託製造）
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※相合: 「相い合わせる」ことを意味し、自社保有技術を融合、活用して製品を進化させ、その進化した製品を更に相合して様々な分野で新たな製品を創出すること。
